2025年7月14日,常州叁砖科技有限公司(简称“叁砖科技”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由南京创投与南京麒麟创投联合投资。此次融资将主要用于公司MOCVD设备的研发与生产,进一步推动化合物半导体设备领域的技术创新。
叁砖科技成立于2024年3月26日,是一家专注于MOCVD设备研发的高科技企业。公司瞄准化合物半导体设备领域,以高技术、高门槛的MOCVD设备和零部件为业务切入点,逐步拓展到其他高温半导体沉积设备。叁砖科技致力于通过自主研发,打破国外技术垄断,提升国内半导体设备产业的竞争力。
此次Pre-A轮融资的完成,标志着叁砖科技在半导体设备领域的研发实力得到了资本市场的认可。南京创投与南京麒麟创投的联合投资,将为公司提供强大的资金支持和行业资源,助力叁砖科技加速技术迭代和市场拓展。
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